Leistungsspektrum Leiterplattenfertigung

Elektronikfertigung:

  • Manuelles und automatisiertes Bestücken, Montieren und Testen von elektronischen Baugruppen 
  • Konzeption und Umsetzung von Realisierungsprozessen
  • Erstellung von Testsystemen inkl. Software
  • Muster- und Prototypenfertigung
  • Geräte- und Systembau
  • Durchführung kundenspezifischer Tests

Materialmanagement:

  • Beratung bei der Auswahl von elektronischen Bauelementen und mechanischen Komponenten
  • Strategischer und operativer Einkauf
  • Supply Chain Management
  • Kundenspezifische Beschaffungsverfahren
  • Internationale Lieferantenauswahl
  • Lieferantenentwicklung
  • Bestandsmanagement
  • Materiallogistik
  • End of Life-Beschaffung von Bauelementen

Automatenbestückung von Leiterplatten (SMD):

  • SMD-Technologie für Bauteile ab Baugröße 0201, Fine Pitch 0,3 mm, ?BGA
  • Reflow-Lötung unter Schutzgas N2
  • Hohe Bauteileintegration durch beidseitige Bestückung möglich
  • Spannrahmen-Handlingsystem im Reflow-Lötprozess für Leiterplatten mit einer Dicke von weniger als einem Millimeter ohne Mittenunterstützung
  • Optische Lötstellenkontrolle mit kurzer Regelschleife (AOI von VISCOM)
  • Lotpastendrucker mit integrierter 2D-Inspektion
  • Online-Überwachung des Bestück- und Lötprozesses
  • Traceability (mit RFID oder Data-Matrix-Code)
  • Import-Prozesse für verschiedene CAD-Formate
  • Bestückleistung: 100.000 BE/Stunde
  • Fertigungs-Losgrößen ab 1 Stück durch optimierte Rüstungskonzepte

Handbestückung von Leiterplatten (THT):

  • Löten in Stickstoff-Inertisierung
  • Individuell konfigurierbarer Lötbereich, ideal für bleifreie Lotlegierungen
  • Prozessüberwachung durch AOI und X-Ray auf Wunsch möglich
  • Optimale Lötqualität durch moderne Lötdüsengeometrien
  • Programm-Mix durch Barcodeerkennung
  • Lötbreite: 400 mm
  • Selektives Löten